Artefakte im Leslie bei Vers. 3.922

[Thomas55]

Hallo Freddy,

wenn ein neues zusätzliches Gerät eine Verbesserung bringt, ist das super.
Man kann auch mal den Weg gehen, dass ein Produkt sich ändert.
Es kann ja jeder seine Firmware-Version, die er hat, behalten.
Vielleicht müsste dann das HX4 heißen und es gibt einen zusätzlichen Lesliesimulator.

Gruß Thomas

[happyfreddy]

Alles mehr oder weniger Spekulation.........
Halten wir zunächst an der Feststellung seitens Carsten fest :
Der FPGA ist zu 99 % voll.
Ob und wie und wenn muß er allein entscheiden.
BIslang war es so daß auch ältere Boards an Neuerungen teilhaben konnten.
Der neue Zugriegelexpander hat rein mechanisch ja etwas mehr Platz im Inneren zur Verfügung.
HIer sehe ich keine größeren Probleme bezüglich eines Zusatzboardes für die Simulation.

Rein hypothetisch würde dies bei Umstieg der Gehäusegröße auf volles 19 " 1 HE für den kleinen Expander
ähnliche Gedankengänge ermöglichen.
Spielt man diesen Gedanken einmal durch hieße das ein Updatepaket bestehend aus :
- Hardware für eine neue Simulation auf extra Board
- Mechaniksatz 19" 1 HE für Umbau kleine Expanderversion auf neue Gehäusegröße
- eingebautes Schaltnetzteil
sowie für MK4 Versionen die Option Extensionboard incl 11 pol Leslie Buchse

Eine mögliche HX 4 Version halte ich derzeit für nicht erforderlich und wenn wird man Nägel mit Köpfen machen,
was hieße nächst größeren FPGA verwenden, was dann natürlich ein komplett neues Board zur Folge hat.
Sowas ist mit mehr als sehr viel Entwicklungs Arbeit verbunden und wird auch etliche Zeit in Anspruch nehmen

[Thomas55]

Hallo Freddy,

ich habe mal kurz auf ein Datenblatt bei XILINX geschaut.
Ist der nächst größere FPGA XC3S1400 baugleich mit Anschlüssen und Größe?
Ist einfach so eine Idee. Wäre doch. Gut, wenn es so wäre?

Gruss Thomas55

[happyfreddy]

Nein, der nächst "größere" hat wesentlich mehr Anschlüsse.
Um an die alle hardwaremäßig heranzukommen bedarf es mindestens eines 6 lagigen Boards wenn nicht sogar derer 8 Lagen.
Nur zu Erinnerung :
Der erste Xilinx des Hoax 1 ( anno 2010; mk1 Version) war noch auf normaler zweilagiger Platine "verdrahtbar ".
Hier lagen alle Anschluß Pads sichtbar an den Außenseiten
Der jetzige Xilinx ( mk 2 bis mk 4 ) benötigt bereits ein 4 lagiges Board. Dieser Xilinx ist ein sog BALL GRID Typ mit 484 Anschlüssen !
https://de.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array
Solche ICs können nur noch maschinell gelötet werden.
Wenn jetzt der nächst größere FPGA ( 676 Anschlüsse !! ) verwendet werden soll beginnt die gesamte Entwicklung bei NULL.
Es muß ein neues Board entwickelt werden und selbst die Testplatinen muß man fertigen lassen.
Hier kommt es auch nicht allein darauf an, daß alle Leitungen richtig verlegt und geroutet sind, sondern auch sehr auf das wie um mögliche Rückwirkungen zu Nachbarleitungen zu beachten, kurz das ZIel der endgültigen Leiterplatte kann und wird mehrere Testplatinen erfordern. Wenn man so eine Platine " strickt " muß man auf jeden Fall schon etwas in die Zukunft schauen was evtl noch benötigt wird - Dinge die man heute noch nicht vorsieht später jedoch umsetzen möchte ohne gleich wieder ein neues Board zu benötigen